汽车压力传感器市场规模,压力传感器市场前景

1.未来10年智能传感器市场将面临怎样的发展趋势？

2.智能传感器行业的发展前景如何？中国有哪些值得关注的企业？

3.传感器的作用是什么原理

4.传感器技术的发展趋势

5.2023年a股半导体龙头股票一览

6.什么是汽车的传感器，对汽车来说它起到一个什么作用？

传感器市场报告显示，2008年全球传感器市场容量为506亿美元，预计2010年全球传感器市场可达600亿美元以上。调查显示，东欧、亚太区和加拿大成为传感器市场增长最快的地区，而美国、德国、日本依旧是传感器市场分布最大的地区。就世界范围而言，传感器市场上增长最快的依旧是汽车市场，占第二位的是过程控制市场，看好通讯市场前景。

一些传感器市场比如压力传感器、温度传感器、流量传感器、水平传感器已表现出成熟市场的特征。流量传感器、压力传感器、温度传感器的市场规模最大，分别占到整个传感器市场的21%、19%和14%。传感器市场的主要增长来自于无线传感器、MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统)传感器、生物传感器等新兴传感器。其中，无线传感器在2007-2010年复合年增长率预计会超过25%。

全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势。有关专家指出，传感器领域的主要技术将在现有基础上予以延伸和提高，各国将竞相加速新一代传感器的开发和产业化，竞争也将日益激烈。新技术的发展将重新定义未来的传感器市场，比如无线传感器、光纤传感器、智能传感器和金属氧化传感器等新型传感器的出现与市场份额的扩大。

未来10年智能传感器市场将面临怎样的发展趋势？

作为自动化智能设备的关键部件，传感器可谓是发展智能制造的基础和核心。它广泛应用于社会发展及人类生活的各个领域，尤其在机械设备制造、科学仪器仪表、医疗卫生、通信电子等领域，传感器更是得到了普遍运用。当下，传感器正向微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化方向发展，市场应用呈爆发式增长态势。毫无疑问，智能传感器将成为工业互联网、物联网、工业大数据甚至人工智能发展的核心器件之一。

如今，全球制造业正迈向数字化、智能化时代，智能制造正成为许多国家制造业发展的重中之重。我国的制造业规模虽已跃居世界第一，但是大而不强的特征十分明显。随着国际竞争加剧，发展智能制造必将成为我国实现工业强国的必由之路。目前，传感器市场规模逐渐增大，相关仪器企业也迎来了快速发展的好时机，与此同时，国内仪器企业所面临的挑战也日益凸显。近些年来，国内传感器产业发展迅速，传感器的应用场景增加了许多，我国自主生产的传感器已完全可以满足低端市场需求。然而，在高端市场上，国外企业垄断的现象还很突出。以航空航天领域运用的高端传感器为例，我国虽可自主供应，但由于相关技术主要为科研院所掌握，大规模产业化生产尚不具备条件。长久来看，我国传感器产业将继续面临企业规模小、创新能力弱的问题。

创新是一个系统工程，需要整个行业、社会达成共识，齐聚各类创新资源，协同作战突破瓶颈。近日，由清华大学、西安交通大学、中国仪器仪表学会、淄博高新区MEMS研究员等11家国内一流科研单位发起的“智能传感器创新联盟”在北京成立。据悉，智能传感器创新联盟的宗旨是“整合创新资源、聚焦产业发展”，它以创新生态圈发起单位为纽带，通过成员单位优势互补形成一种长效稳定的协作机制，促进大学、研究所、企业加强交流合作，协同研发关键技术，培养各层次人才，推进基础研究的成果转化，以提升我国传感器产业的技术创新能力与核心竞争力。这一国家级“智能传感器创新生态圈”的形成，无疑会促进我国传感器产业的急速发展，推动我国智能制造的发展进程。

当前，国家之间的竞争加剧，国家实力的比拼正日益转化为科技实力的对抗，要想实现科技强国、制造强国的战略目标，就必须以科技创新推动智能制造发展。对于传感器产业来说，只有加快自主创新，促进相关领域的技术融合，才能推动其取得较快进展，满足工业互联网、物联网、工业大数据以及人工智能对传感器的需求。

智能传感器行业的发展前景如何？中国有哪些值得关注的企业？

您好！谈下我对未来十年智能传感器市场的发展趋势的认识

趋势一：传感器进一步微型化，集成化提高

趋势二：传感器内嵌处理器占比加大（DSP或MCU等）

趋势三：智能传感器接口方式进一步由模拟转数字

趋势四：永无止境的追求更低功耗

趋势五：传感器自组网技术（Mesh）

趋势六：多模态传感器数据融合

趋势七：新传感材料应用突破性能瓶颈

趋势八：传感器制造工艺改进降本增效

趋势九：传感器市场需求随AI落地加速增长

趋势十：更多优质资本青睐智能传感器产业

趋势十一：各国政策倾斜，出台相关支持智能传感器规划计划

趋势十二：行业协会和标准组织加速输出相应技术规范

趋势十三：B端C端各行业加载智能传感器的产品遍地开花，创新应用层出不穷

个人观点供参考，欢迎交流讨论，谢谢！

很有前途的行业

讲到智能传感器，让我想到了当时的胎压监测装置，目前国家政策强制安装胎压监测装置，从这里已经看出传感器的市场是一片开阔地了。其实不光是胎压监测装置，很多领域都会应用到传感器，例如电动机，航空以及新能源 汽车 领域都会应用到传感器，所以未来几年应该是传感器飞速发展的黄金时期。

智能传感器是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相比，智能传感器具有以下三个优点：通过软件技术可实现高精度的信息采集，而且成本低；具有一定的编程自动化能力；功能多样化。

新思界 产业研究 中心发布的 《2019-2023年智能传感器行业深度市场调研及投资策略建议报告》 显示，2019年，全球智能传感器行业市场规模接近350亿美元，未来几年，随着智能制造、物联网、车联网等相关行业的发展，全球对智能传感器产品的需求将快速增长，预计2025年，全球智能传感器市场规模接近900亿美元，年均复合增速接近20%。 随着全球智能传感器及下游行业的快速发展，中国多个城市已开始在智能传感器领域开展产业布局。 2019年8月24日，重庆市传感器特色产业基地正式揭牌，产业基地位于北碚区歇马小湾，规划建设面积约4.24平方公里，以工业、科研、其他商务设施等产业用地为主。该区域将依据《北碚区传感器产业发展规划（2020-2025年）》，围绕北碚区传感器产业、技术、智力资源富集区域，作为传感器产业发展的主战场，与新能源 汽车 、物联网、 汽车 电子、仪器仪表、新材料等重点产业联动，打造西南高端智能传感器产业园。 2019年10月，“陕西省智能传感器产业园”授牌，产业园落户宝鸡，项目计划总投资20亿元，规划占地198亩，总建筑面积13万平方米，分为孵化园、 科技 园、产业园3个片区建设。其中，产业园规划建设8.3万平方米多层标准化电子厂房，配套建设3000平方米超净车间、体验中心、创新中心和西北最大的封装检测中心，重点引进50户以上，在力敏、光敏、磁敏、气敏、惯性等方面具有领先技术和核心 科技 的新型传感器企业，全面培育“设计+制造+封装+测试+整机产品+应用集成”的智能传感器产业链，力争到2025年建成国家传感器产业示范基地。目前，产业园已破土动工，计划2020年10月竣工投用，孵化园和 科技 园的厂房已经建成。 2019年11月，中国（郑州）智能传感谷规划正式发布，明确提出“经过3-5年发展，郑州市智能传感器产业基本呈现技术先进、应用繁荣、产业链完善的产业生态系统，打造中国（郑州）智能传感谷，成为全国重要的特色智能传感器产业基地，建成国际知名的智能传感器应用示范城市。”规划还提出，以郑州高新区为核心，谋划3至4平方公里的智能传感器产业小镇，打造智能传感器材料、智能传感器系统、智能传感器终端“三个产业集群”，发展环境传感器、智能终端传感器、 汽车 传感器“三个特色产业链”，推动郑州市智能传感器产业规模化、特色化、差异化、高端化发展。到2025年打造千亿级产业集群，郑州市智能传感器产业相关规模达到1000亿元，利税150亿元。 未来在物联网、大数据、智能制造、工业互联网等行业迅速发展的背景下，智能传感器行业市场需求将保持快速增长态势，未来市场需求空间巨大，将有更多的城市和企业参与到智能传感器行业的发展中，市场竞争将更加激烈，企业需要把握住方向提前布局，才能在智能传感器产业的发展中占据一席之地，并在智能传感器中占据“制高点”。

未来10年智能传感器市场将会爆发式的增长，这主要是由市场需求决定的，未来将会对智能传感器的需求越来越大，现在都在讲万物互联，就是说我们身边的每个东西都会联接入网，就需要更多传感器，能够智能的分析收集到的数据，然后再进行处理，这样可以积累更多的资源，减少人力或者物力的支出！

一个ok

现代化工业和电子信息产业快速发展，带动了传感器市场，传感器在很多行业中的专用电子设备快速增长，所以对传感器有大量需求，未来市场很大，也是很好的发展机遇。

个人认为，由于通信技术、互联网技术等方面的成熟，智能家居领域未来也会因为基础条件的成熟而水涨船高，越来越多的人会享受到智能家居带来的便利性，思想的改变、基础设施的成熟。。。这些都不断推动智能家居的步伐，而智能家居的重要部件之一就是智能传感器，这样智能传感器也会越来越盛行，未来可期的。

另外该器件不光用于智能家居，在工业4.0、智能电力等众多领域，它也会变得越来越重要。在这些背景的推动下，只会让它在未来越来越重要，占据越来越重要的位置。总之我对该器件和该领域充满了信息，相信它也会慢慢改变人们的生活方式的！

传感器的作用是什么原理

智能传感器得到广泛关注

传感器自诞生以来，大致经历了结构型、固体型、智能型三个阶段，随着各类技术的进步，前两类传感器逐渐无法满足对数据采集、处理等流程的需求，融合了软件算法、人工智能技术的智能传感器开始受到关注。

据资料显示，20世纪开始，我国开始智能传感器领域的探索;20世纪80年代，大专院校相继报道智能传感器相关的研究成果;20世纪90年代初，国内几家研究机构采用混合集成技术研制出实用的智能传感器;2010年，我国机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(ITEI)初步建立起智能传感器系统标准体系架构;2013年起，伴随物联网和智能制造的兴起，智能传感器得到广泛关注。

政策推动智能传感器行业发展

2013年起，我国智能传感器行业扶持政策陆续出台，推动智能传感器行业发展。2013年，国家四部委发布《加快推进传感器及智能仪器仪表产业发展行动计划》，重点内容为使传感器及智能仪器仪表实现微型化、数字化、模块化、网络化;2017年，工信部制定《智能传感器产业三年行动计划(2017-2019年)》，提出部署补齐设计、制造关键环节短板，推进智能传感器向中高端升级;智能传感器属于电子元器件的一种，“十四五”规划提出集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。

行业呈现以产业集群形态发展、主要应用领域与优势产品突出等特征

目前，我国智能传感器行业呈以产业集群形态发展、主要应用领域集中于消费电子、汽车电子以及优势智能传感器产品主要为声学、惯性、压力传感器等特征。

至2026年国内厂商市场规模近700亿元

根据《智能传感器产业地图》，中国智能传感器市场规模从2015年的106亿美元上升至2019年的137亿美元，在产业发展的初期，中国智能传感器市场以大型跨国企业为主，本土企业竞争力相对较弱、份额有限，本土企业产值占比仅13%。

2019年，国内厂商智能传感器总产值占比快速提升到27%，国内厂商总产值年复合增速37%，显著高于行业增速，未来随着国内厂商技术持续迭代、产品线进一步丰富、市场认知度持续提升，智能传感器市场国产化率有望进一步提高。由2019年中国传感器行业市场规模以及国内厂商贡献的比例来看，2019年国内厂商智能传感器行业规模为259亿元。初步测算，2020年，中国智能传感器行业市场规模为148亿美元。

根据中国通信院对中国智能传感器行业市场规模的测算，2016-2019年，中国智能传感器行业市场规模CAGR约为8.3%，按此增长率进行估算，预计2026年中国智能传感器行业市场规模达239亿美元。同时，预计国产率在2021年达到31%，2026年提升至40%。至2026年，由国内厂商贡献的中国智能传感器行业规模为669亿元。

—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国智能传感器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

传感器技术的发展趋势

传感器的作用是什么原理

　传感器的作用是什么原理，很多的电子设备都是需要用到传感器，很多人不太了解传感器，传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息，那么传感器的作用是什么原理呢？

　传感器的工作原理是通过敏感元件及转换元件把特定的被测信号，按一定规律转换成某种“可用信号”并输出，以满足信息的传输、处理、记录、显示和控制等要求。

　传感器按原理分包括：振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器。传感器是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的作用是把非电学量转换为电学量或电路的通断，实现很方便地进行测量、传输、处理和控制。

　 1.传感器的原理

　传感器是一种装置，它利用一定的规律将探测到的量转换成易于处理的其他物理量。例如，尺子是一种非常简单的传感器。它以一定的间隔标记刻度，刻度是一定的定律，然后根据这个定律进行测量，物体的长度，以及便于应用的数字距离。

　比如光敏电阻器是一种光电转换器，它由特定的材料制成，使其电阻在光的影响下在一定范围内按比例变化。要理解传感器，您必须首先确定您想要理解的传感器的应用范围，然后再了解更多。

　但归根到底，传感器的基本原理是利用一定的规律将被测量转换成其他易于处理的物理量，必须有一个特定的规律存在于传感器本身。

　 2. 传感器原则特性

　静态特性——传感器的静态特性是指静态输入信号在传感器的输出和输入之间的相关性。

　动态特性——所谓的动态特性是指当输入发生变化时传感器的输出特性。在实际工作中，传感器的动态特性通常用其对特定标准输入信号的响应来表示。

　线性——在正常情况下，传感器的实际静态特性输出是一条曲线，而不是直线。在实际工作中，为了使仪表具有均匀的标度读数，常采用拟合直线来近似实际特性曲线，线性度(非线性误差)是该近似度的性能指标。

　 1、什么是传感器？

　传感器（Sensor）是指将收集到的信息转换成设备能处理的信号的元件或装置。人类会基于视觉、听觉、嗅觉、触觉获得的信息进行行动，设备也一样，会根据传感器获得的信息进行控制或处理。

　传感器收集转换的信号（物理量）有温度、光、颜色、气压、磁力、速度、加速度等，这些利用了半导体的物质变化。除此之外，还有利用酶和微生物等生物物质的生物传感器。传感器的种类繁多，大约有3万种以上。

　要想彻底搞清楚传感器，几乎要跨越所有的制造业门类，难度有如识别满天繁星。常见的传感器种类有：温度传感器、湿度传感器、压力传感器、位移传感器、流量传感器、液位传感器、力传感器、加速度传感器、转矩传感器等。

　 2、传感器有多重要？

　传感器处于一切工业产品的最前沿阵地，它提供了感知物理世界的第一道哨卡。这些传感器提供实时监控，包括过程所需的检测和报告。

　发送由传感器监视和收集的数据以进行控制和分析，并且通过传感器发出电信号来报告特定属性中的任何异常。这样，传感器可以提高流程效率和产品质量，同时确保流程符合最佳实践。因此，没有众多优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。

　传感器的主要特点包括：提高了数据捕获的灵敏度，几乎无损的传输以及连续，实时的分析。实时反馈和数据分析服务可确保流程处于活动状态并以最佳方式执行。

　传感技术的不断发展催生了当今的智能传感器。与传统的没有有源组件的模拟传感器不同，智能传感器包含电路，允许它们进行测量并将值输出为数字数据。这些传感器具有嵌入式微处理器单元，并在信号转换器上安装了许多传感设备。

　智能传感器能够执行许多内在的智能功能，例如自我测试，自我验证，自我适应和自我识别的能力。他们了解流程要求，管理各种条件，并可以检测条件以支持实时决策。这些智能传感器针对多种过程条件进行了编程，使执行人员可以获得最大收益。

　中国、美国、德国等世界将传感器列为未来重大科技项目，想要在传感器上实现技术突破，足以说明它的重要性。世界联合商会更是曾做出评价：谁支配了传感器，谁就能支配了新时代。

　 3、传感器市场保持较快增长

　2012年至2021年，我国工业增加值从20.9万亿元增长到37.3万亿元；以不变价计算，工业增加值年均增长6.3%，远高于同期全球工业增加值2%左右的年均增速；制造业增加值从16.98万亿元增加到31.4万亿元，占全球比重从22.5%提高到近30%。

　万物互联，工业增加值的快速提升，背后离不开强大传感器的支撑。信息时代，传感器在工业生产、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断等领域得到广泛应用。

　到2025年，物联网带来的经济效益将在2.7万亿到6.2万亿美元之间，其中传感器作为物联网技术最重要的数据采集入口，将迎来广阔的发展空间。

　我国的制造强国战略，同样离不开强大传感器的支撑！据中国信通院数据显示，近年来中国传感器市场规模保持较快增长，2019年中国传感器市场依然保持增长，整体市场规模达到2188.8亿元，同比增长12.7%。2021年市场规模达到2951.8亿元，增速达17.6%。

　 一、热电阻温度传感器：

　测温原理:热电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。目前主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类。

　金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示，即：Rt=Rt0[1+α（t-t0）] 式中，Rt为温度t时的阻值；Rt0为温度t0（通常t0=0℃）时对应电阻值；α为温度系数。

　半导体热敏电阻的阻值和温度关系为：Rt =AeB/t式中Rt为温度为t时的阻值；A、B取决于半导体材料的结构的常数。

　测温范围:金属热电阻一般适用于-200~500℃范围内的温度测量，其特点是测量准确、稳定性好、性能可靠。半导体热敏电阻测温范围只有-50~300℃左右, 且互换性较差，非线性严重，但温度系数更大，常温下的电阻值更高（通常在数千欧以上）。

　 二、集成温度传感器：

　集成温度传感器有可分为模拟式温度传感器和数字式温度传感器。

　 1.模拟式温度传感器

　测温原理:将驱动电路、信号处理电路以及必要的逻辑控制电路集成在单片IC上，具有实际尺寸小、使用方便、灵敏度高、线性度好、响应速度快等 优点。

　测温范围：LM135235335系列是美国国家半导体公司（NS）生产的一种高精度易校正的集成温度传感器，是电压输出型温度传感器，工作特性类似于齐纳稳压管。

　该系列器件灵敏度为10mV/K，具有小于1Ω的动态阻抗，工作电流范围从400μA到5mA，精度为1℃，LM135的温度范围为-55℃～+150℃，LM235的温度范围为-40℃～+125℃，LM335为-40℃~+100℃。

　封装形式有TO-46、TO-92、SO-8。该器件广泛应用于温度测量、温差测量以及温度补偿系统中。

　 2.数字式温度传感器

　测温原理:将敏感元件、A/D转换单元、存储器等集成在一个芯片上，直接输出反应被测温度的数字信号，使用方便，但响应速度较慢（100ms数量级）。

　测温范围：DS18B20是美国Dallas半导体公司生产的世界上第一片支持“一线总线” 接口的数字式温度传感器，供电电压范围为3～5.5V，测温范围为-55℃～+125℃

　可编程的9～12位分辨率，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，出厂设置默认为12位，在12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字。

　 三、热电偶温度传感器

　测温原理:两种不同成分的导体（称为热电偶丝或热电极）两端接合成回路，当接合点的温度不同时，在回路中就会产生电动势，这种现象称为热电效应，而这种电动势称为热电动势。

　热电偶就是利用这种原理进行温度测量的，其中，直接用作测量介质温度的一端叫做工作端（也称为测量端），另一端叫做冷端（也称为补偿端）；冷端与显示仪表连接，显示出热电偶所产生的热电动势，通过查询热电偶分度表，即可得到被测介质温度。

　测温范围：常用的热电偶从-50~+1600℃均可连续测量，某些特殊热电偶最低可测到-269℃（如金铁镍铬），最高可达+2800℃（如钨-铼）。

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现代传感器技术的发展趋势

随着科学技术的发展，传感器技术发展的趋势将是开发新材料与传感器智能化发展相结合。

1、新材料开发

传感器材料是传感器技术的重要基础, 是传感器技术升级的重要支撑。随着材料科学的进步,传感器技术日臻成熟,其种类越来越多,除了早期使用的半导体材料、陶瓷材料以外,光导纤维以及超导材料的开发,为传感器的发展提供了物质基础。例如,根据以硅为基体的许多半导体材料易于微型化、集成化、多功能化、智能化,以及半导体光热探测器具有灵敏度高、精度高、非接触性等特点,发展红外传感器、激光传感器、光纤传感器等现代传感器;在敏感材料中,陶瓷材料、有机材料发展很快,可采用不同的配方混合原料,在精密调配化学成分的基础上,经过高精度成型烧结,得到对某一种或某几种气体具有识别功能的敏感材料,用于制成新型气体传感器。此外,高分子有机敏感材料,是近几年人们极为关注的具有应用潜力的新型敏感材料,可制成热敏、光敏、气敏、湿敏、力敏、离子敏和生物敏等传感器。传感器技术的不断发展,也促进了更新型材料的开发,如纳米材料等。美国NRC公司已开发出纳米ZrO2 气体传感器,控制机动车辆尾气的排放,对净化环境效果很好,应用前景比较广阔。由于采用纳米材料制作的传感器,具有庞大的界面,能提供大量的气体通道,而且导通电阻很小,有利于传感器向微型化发展，随着科学技术的不断进步将有更多的新型材料诞生。

2、智能化发展

80 年代发展起来的智能化传感器是微电子技术、微型电子计算机技术与检测技术相结合的产物，具有测量、存贮、通信、控制等特点。

智能化传感器一般主要由主传感器、辅助传感器及微机硬件系统三大部分构成。也就是说,智能化传感器是一种带有微处理器的传感器,它兼有检测判断和信息处理功能。例如美国霍尼尔公司的ST - 3000 型传感器,是一种能够进行检测和信号处理的智能传感器,具有微处理器和存贮器功能,可测量差压、静压及温度等。又如一典型智能化压力传感器,其中主传感器为压力传感器,它的作用是用来测量被测压力参数的。

20 多年来,智能化传感器有了很大的发展。近年来,智能化传感器开始同人工智能相结合,创造出各种基于模糊推理、人工神经网络、专家系统等人工智能技术的高度智能传感器,称为软传感器技术。它已经在家用电器方面得到利用,相信未来将会更加成熟。智能化传感器是传感器技术未来发展的主要方向。在今后的发展中,智能化传感器无疑将会进一步扩展到化学、电磁、光学和核物理等研究领域。

什么是汽车的传感器，对汽车来说它起到一个什么作用？

2023年a股半导体龙头股票一览

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。那么下面一起来看看a股半导体龙头股票一览吧！希望对大家有所帮助！

半导体细分龙头

1.EDA软件（电子设计自动化）

随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。

国产龙头：华大九天（未上市）

华大九天成立于09年，其前身是华达集团的EDA部门，EDA领域的“国家队”。公司在20年发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具系统。华大九天是目前国内规模最大、产品线最完成的EDA工具提供商，国产EDA市场份额占比保持在50%以上。目前国内上市公司还没有一家EDA，其中华大九天、概伦电子创业板和科创板上市辅导完成，芯愿景从科创板已问询状态转戟转战主板。

2.存储芯片

存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分，市场规模庞大，约占半导体总体市场的三分之一。存储芯片可以分为NANDFlash（40%）、NORFlash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。

DRAM是动态随机存储器，具有易失性，指的是每隔一段时间需要刷新充电一次，否则内部数据会消失，一般应用在计算机内存、手机和移动设备上。NANDFlash又称闪存，是一种非易失性存储器，被广泛应用于eMMC/EMCP、U盘、固态硬盘等市场。而NORFlash相对于NAND来说存储密度低，写入速度慢，操作也稍微复杂一点，更多的应用在汽车电子上。

国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）

兆易创新20年营收44.97亿元，其中32.83亿源于存储芯片，占比73%。在NORFlash中，提供了涵盖市场全部范围的需求；在NANDFlash方面，公司主流工结点在19nm-38nm，其中38nm技术已成熟且量产；在DRAM项目上也在大量研发，在今年上半年有产品推出。

北京君正20年营收21.56亿元，其中15.25亿源于存储芯片，占比70.3%。公司产品涵盖SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM产品。公司与北京矽成在20年合并，其DRAM产品收入位列全球第七。

3.CPU-中央处理器

CPU即中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心，主要功能是处理指令、执行操作、眼球进行动作、控制时间、处理数据，相当于不能思考的大脑。CPU最主要的应用领域主要是电子计算机。

国产龙头：龙芯中科（未上市）

在CPU领域，基本上都被国外英特尔和AMD所垄断，国内能自主生产CPU的就是龙芯CPU了，其中最新的是龙芯3A5000处理器，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需要国外授权，可以说是100%纯正的自研国产CPU。

20年12月8日龙芯中科签署科创板上市辅导协议。

4.GPU-图形处理器

GPU一般指图形处理器，显示芯片，是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作。通俗来说就是显卡的核心，显卡的好坏完全取决于GPU芯片。当然，GPU芯片除了在电脑上应用，在其他电子设备，图像处理上都有应用。

国产龙头：景嘉微（300474）

GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。

景嘉微是国产GPU的主要参与者，也是唯一自主开发且大规模商用的企业。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量产应用，覆盖军民用两大市场，打破国外产品长期垄断市场的局面。

5.MCU-微控制器

MCU又称单片微型计算机或单片机，是把CPU的频率和规格适当缩减，也就是简化版的CPU。主要的应用领域有工业控制、智能家电、医疗健康、机器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成电路的14%)

国产龙头：兆易创新（603986）

兆易创新除了在存储芯片上是国产龙头，在MCU方面也是国内顶尖。20年兆易创新在MCU上营收7.55亿元，同比19年增长70.14%，毛利率达47.61%。而同行业中颖电子在MCU上营收9.50亿元，同比19年增长21.66%，毛利率达41.62%。虽然在营收上兆易创新低于中颖电子，但在成长性和毛利率方面，兆易创新是当之无愧的龙头。

6.FPGA-半定制电路芯片

FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，能有效地解决原有的器件门电路数少较少的问题。通俗来说，可以通过编程使FPGA任何数字芯片。FPGA主要应用领域主要是通信、消费电子、汽车和数据中心

国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）

紫光国微持有紫光同创36.5%股份，紫光同创主营FPGA芯片，20年FPGA收入达3.16亿元。

复旦微电年收入5.02亿元，其中FPGA业务收入达4.52亿元，公司目前已推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品。

7.DSP-数字信号处理器

DSP又称数字信号处理，是将信号以数字的方式表示并处理的理论和技术，目的是对连续模拟信号进行测量或滤波。其特点是小而精，在数字信号相关的运算时非常快速，低消耗。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。

国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）

我国目前主要有2款自主研发的高性能数字信号芯片，分别是：“华睿2号”和“魂芯2号A”。其中华睿2号由中国电科14所牵头研制，国睿科技为旗下上市公司；魂芯2号A由中国电科38所完全自主设计，四创电子为旗下上市公司。

8.触控与指纹识别芯片

识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片，触控芯片应用在智能手机、平板电脑、导航仪器、家用电器等智能终端的触摸屏以及按键的控制；指纹识别芯片应用在手机、平板电脑等3C产品的屏幕解锁方案上。

国产龙头：汇顶科技（603160）

汇顶科技在屏幕解锁方案上，可以称得上全球龙头，几乎所有安卓阵营的手机都使用汇顶科技的指纹识别芯片，包括三星、华为、小米、OPPO、Vivo等（苹果使用人脸识别，指纹识别技术使用自家公司AuthenTec）。在汇顶科技推出屏下指纹解锁技术后，进一步巩固了全球垄断的竞争格局。

9.射频前端芯片

射频前端芯片是手机核心芯片之一，射频前端器件是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，直接与天线连接，负责无线接收链路，完成天线开关调谐、低噪声放大、射频功率放大、滤波，并把处理好的信号传递给射频SoC进行下一步的变频和数字信号处理。

国产龙头：卓胜微（300782）

卓胜微20年营业收入达27.92亿元，射频模组营收25.54，占比91.5%，为三星、华为、小米、vivo等移动智能终端厂商提供产品。不像其他集成电路芯片，射频前端芯片几乎完全被美国垄断，很难找到美国之外的其他货源，因此射频前端芯片也是目前最卡脖子的技术之一，华为P50因卓胜微提供的射频前端芯片不支持5G从而是非5G手机，也间接表面目前射频前端芯片技术增长空间很大。

10.模拟芯片

集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类，其中数字芯片占比85%，模拟芯片占比15%。模拟芯片组成的集成电路用来处理连续变化的信息参数（如声音、光线、温度等），再转化为数字信号，已进行处理和储存。射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器等都属于模拟芯片。

国产龙头：圣邦股份（300661）

模拟芯片行业龙头，主营业务为高性能、高品质模拟芯片的研发和销售，其模拟芯片主要用于地洞电源、机顶盒等消费电子以及智能制造、安防设备的等工业领域。

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11.LED

LED灯的核心组件是LED发光芯片，其主要功能是把电能转化为光能，LED等是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。

国产龙头：三安光电（600703）

光电领域的龙头，国内最大的全色系超亮度LED芯片生产企业，全球LED芯片在市占率达到了28%。在LED芯片产能过剩，市场竞争激烈时，三安光电不仅保持了LED龙头企业位置，还横向发展miniLED和化合物半导体等高端市场。

12.miniLED

miniLED就是用更小的LED灯作为背光源，主要应用于液晶屏显示器的背光源。其构造和LED基本上没有太大区别，但它以更小的发光源以及更灵活的亮度控制使其可以在显示屏中带来更好的显示效果，画面感更好。

国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）

京东方拥有全球领先的MiniLED显示技术，实现超薄、超高亮度、超高分区的一体化解决方案，主要产品为75寸COGminiLED背光。

TCL科技中TCL华星于19年8月全球首发基于Mini-LEDonTFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。

13.IGBT

IGBT—绝缘栅双极型晶体管，可以理解为控制电路电流的装置，是一个非通即断的开关，导通时可以看做导线，断开时当做开路，特点为高速、大电流、高压。主要应用在新能源车、轨道交通、航空航天等领域。

国产龙头：斯达半导（603290）

公司主营为以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售。20年全年营收9.63亿元，其中IGBT模块营收9.12亿元占比94.65%。斯达半导还是唯一进入全球IGBT模块业务前十的中国厂商，位居第八名。

14.MOSFET

MOSFET又称MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特点为高速、大电流、低压，主要应用在轨道交通、逆变器、新能源车等领域。

国产龙头：华润微（688396）

华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是国内做MOSFET产品最全、范围最广的厂商之一。是国内少数能提供-100V~1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。

15.功率二极管

功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元，具有单向导电性，可用于电路的整流、箝位、续流，主要作用是为了防止电流反灌造成的期间损坏。功率二极管可以分为肖特基二极管、砷化镓二极管、碳化硅二极管、快恢复二极管。

国产龙头：扬杰科技（300373）

扬杰科技在功率二极管市场排名全国第一，市占率达13.5%，在全球市场中排名第四，综合市占率达6.3%，可以算的上功率二极管国产替代先锋了。

16.晶闸管

晶闸管全称晶体闸流管，又称作可控硅整流器，和功率二极管一样，可以具有单向导电性，但用途较为单一，只能用于电路的整流。晶闸管可以在高电压、大电流的条件下工作。

国产龙头：捷捷微电（300623）

捷捷微电是国内研发最早、产品最齐全的晶闸管厂家，是第一大供应商，具有高品牌知名度和市场占有率。19年晶闸管营业收入达3.3亿人民币，亚太市场占有率为16.78%，全球市场占有率为6.06%。

17.晶振

晶振也叫晶体谐振器，就是一种能把电能和机械能相互转换的晶体，如果给它通电，它就会阐释机械振荡；如果给给它机械力，它又会产生电，这种效应叫机电效应。主要应用领域为移动设备、消费电子、通信网络、医疗电子。

国产龙头：泰晶科技（603738）

泰晶科技主营业务便是晶体谐振器和晶体振荡器，公司20年全年营收6.31亿元，其中晶体元器件达5.07亿，占比80.38%。公司共有17块石英晶体振荡器，通过了MTK、华为海思、紫光展锐等逾十家国内外知名应用方案商的认证。

18.MLCC-片式多层陶瓷电容

在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，成为电容。电容的作用主要是旁路、去耦、滤波、储能。而其中最火的就是旁路电容的MLCC，其作用是为本地器件提供热量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。

国产龙头：风华高科（000636）

风华高科MLCC月产量约130亿颗，明年将投入巨资扩产，单月能拉升至200亿颗。20年公告制造高端MLCC的祥和工业园基地项目，周期28个月，新增月产450亿颗。也就是说至22年年中，风华高科月产能达650亿颗，和全球第五的台湾元器件厂国巨持平。

19.MEMS-传感器

MEMS也叫作微电子机械系统，是一种尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置。它被用来观察模拟物理参数的影响并产生有意义的信息发送给计算机。例如，可感测温度或湿度等物理量并转换为电信号。其优势是将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。

国产龙头：敏芯股份（688286）

20年敏芯股份全年营收3.3亿元，其中MEMS传感器营收3.3亿，占比99.87%，其中包含声学传感器、压力传感器、惯性传感器。敏芯股份从04年开始走MEMS产业之路，目前MEMS麦克风出货量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行业巨头。

20.代工制造

IC（芯片）设计完成后，将根据设计版图和光罩（又称光掩模版），在硅片基板上制作出电路。这其中包含硅片制造和晶圆加工两个环节。目前代工制造全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五

国产龙头：中芯国际（688981）

中芯国际是内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前台积电凭借先进的技术，完成7nm量产，开始5nm和3nm的研发和生产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。

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21.封装测试

晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。

国产龙头：长电科技（600584）

长电科技20年营收264.64亿元，其中芯片封测263.47亿元，占比99.56%，可以说是实打实的封测龙头。（世界第一日月光公司20营收近1100亿人民币）。目前长电科技在国内排名第一，在全球排名第三。（通富微电排名全球第六、华天科技排名全球第七。）

22.硅片

硅片是制作集成电路的最重要的材料，硅材料因为储量丰富、价格低廉、性能好的特点使其成为应用最广泛的基础材料，几乎90%以上的半导体器件原材料要用到硅。我们通过对硅片进行光刻、离子注入等方法，制成各种半导体器件。

国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）

沪硅产业主营业务为200mm及以下半导体硅片生产加工，20年9月份300mm硅片技术研发已经通过验收。20年硅片营收12.27亿，占总营收的67.74%，是目前国内硅片营收最高的厂商。

立昂微主营业务为6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，20年硅片营收9.73亿，占总营收的64.80%，成长较快。

23.光刻胶

光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上，一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的电路设计涂上光刻胶，再经紫外光照射将光掩模版上的电路图形转移到硅片上，再使用除胶剂将光刻胶去除，这样的过程需要一直重复直至完成集成电路的晶圆制造。光刻胶主要用于PCB、LCD和半导体，其中半导体光刻胶技术难度最大，国产化不到5%。目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（日本占据72%）。

国产龙头：南大光电（300346）

南大光电目前主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。21年3月，南大光电表示公司自主研发的ArF光刻胶产品已成功通过客户认证，成为第一只国产被认证的ArF光刻胶，目前仅小批量生产。

国内目前做光刻胶的还有上海新阳和晶瑞股份，均只完成KrF光刻胶的生产，ArF光刻胶仍在研发中。（半导体光刻胶技术排名：g线光刻胶

24.电子特气

从芯片生产到封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，被称之为半导体材料的“粮食”电子特气。电子特气是用于生产半导体、太阳能电池的高纯度气体，以薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗为主，通俗的说就是芯片的清洗和腐蚀剂，其纯度越高，芯片的质量和新能越有保障。目前电子特气以美国空气化工集团为龙头，市占率25%，中国气体公司在全球总市占率为12%。

国产龙头：华特气体（688268）

华特气体是国内特种气体国产化先行者，打破高尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司。主要客户为中芯国际、台积电、华润微等优质客户。雅克科技是国内特种气体龙二，主要客户国外厂家如海力士、三星等知名企业。

25.湿电子化学品

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料，可分为通用化学品（超净高纯试剂）和功能性化学品（光刻胶配套试剂）。超净高纯试剂是化学试剂中对杂质含量要求最高的试剂。功能性化学品一般配合光刻胶使用。

国产龙头：江化微（603078）

江化微是专门生产适用于半导体、太阳能以及锂电池等工艺制造过程中的专用湿电子化学品，是目前国内生产规模最大、品种齐全的服务提供商。20年总营收5.64亿元，其中超净高纯试剂3.05亿，光刻胶配套试剂2.42亿。

26.靶材

靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到，芯片行业是对靶材的成分和性能要求最高的领域。靶材的作用是给芯片表面制作一个能传递信息的金属线，具体过程是：在高真空环境下分别轰击不同种类的金属溅射靶材，使靶材表面的原子一层一层地沉积在芯片表面，形成金属薄膜，然后通过各种工艺将金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，与微型晶体管相连接，从而起到传递信息的作用。主要的靶材类型有：铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等。

国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）

有研新材公司旗下的有研亿金是国内目前规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，并且是国内把猜猜乐品种最齐全，产业链完整的一家公司。

江丰电子主要产品为各种高纯溅射靶材，主要是铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，率先打破美国、日本跨国公司的垄断格局。和有研新材相比较来说，江丰电子更专注于靶材的制造，90%的营收来源于靶材。

27.CMP抛光材料

CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一，通过化学作用和机械研磨将晶圆表面微米、纳米级的多余材料去除，从而达到晶圆表面平坦化，继而完成下一步的工艺。CMP抛光材料最主要的两种材料是抛光液和抛光垫。

国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）

安集科技目前所生产的化学抛光液技术涵盖了130nm~28nm芯片制程，主要应用于国内8英寸和12英寸的晶圆产线，与中芯国际、台积电、华润微等集成电路制造商稳定合作，是国内唯一一家化学机械抛光液供应商。

鼎龙股份是目前国内唯一有能力提供抛光垫的公司，公司从19年抛光垫营收占总收入的1.09%到20年提升至4.37%，全年抛光垫营收7942.13万元，发展迅速且空间巨大。

28.氮化镓GaN

氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点，因为它和SiC、金刚石一并作为第三代半导体具有宽带隙、强原子键、高热导率、化学稳定性好的特点，在光电子、高温大功率器件等应用场景有较强的优势。目前氮化镓主要应用在LED、微电子、MOSFET以及充电器上。

国产龙头：英诺赛科（未上市）

英诺赛科在苏州建立了全球最大的第三代半导体全产业链研发生产平台，完工后将实现月产65000篇8英寸氮化镓晶圆，目前公司产品主要以消费类电子产品的快充充电器为主，是全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。

29.碳化硅SiC

碳化硅材料也属于第三代半导体，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小的特点。目前的碳化硅较少应用于半导体行业，主要应用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料和冶金原料。只有高纯度的单晶才用于制作半导体，比如大功率整流器、晶体管、二极管、开关器件等。

国产龙头：露笑科技（002617）

露笑科技是碳化硅赛道上的新军，公司认为碳化硅是未来新能源汽车、高铁、智能电网、光伏逆变器、5G基站等基础材料之一。20年2月公司在合肥投资建设碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目总规模预计100亿元。

30.光刻机

光刻机是芯片制造的核心设备，和光刻胶一样会用在晶圆制造和封装测试中。这两者都参与进光刻这项工艺中，光刻指在硅片表面涂满胶，然后将掩膜版上的图形转移光刻胶上，将电路结复制到硅片上，这项工程得由光刻机操作。

国产龙头：上海微电子（未上市）

上海微电子是目前国内光刻机产业的龙头企业，将于21年年底交付SSX800光刻机，适配28nm精度。

31.刻蚀机

刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺，指的是用化学和物理方法，将显影后的电路图永久和精确的留在晶圆上，并且选择性的去除硅片上不需要的材料。刻蚀工艺主要分两种，湿法刻蚀和干法刻蚀，目前主流的是干法刻蚀

国产龙头：中微公司（688012）

19年中微公司的介质刻蚀机全球领先，刻蚀机在全球市占率达1.1%，公司的5nm刻蚀机已经交付给台积电，和台积电有着稳定的合作。

技术要点：

1、股价处于底部区域，刚脱离底部，整体涨幅较小；

2、前方刚经过一段持续放量小幅拉升行情，站上30日均线，且其开始向上倾斜，随后便展开缩量调整，调整的幅度不大，5日均线与10日均线形成死叉，这个是吸筹阶段；

3、调整的周期较短，大致在一周及以内，这个是洗盘阶段；

4、缩量企稳后，报收放大量中大阳拉升，启动拉升行情；

5、在中大阳拉升，5日均线10日均线30日均线再次形成多头排列，便可找盘中低位介入。

炒股心得

人生就是一场修行，修到不需要再用外物衬托自己了，不需要再证明和解释自己了，不需要再活在别人的评价里了，就修到位了。

交易也是一场修行

车用传感器是汽车计算机系统的输入装置，它把汽车运行中各种工况信息，如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等，转化成电讯号输给计算机，以便发动机处于最佳工作状态。车用传感器很多，判断传感器出现的故障时，不应只考虑传感器本身，而应考虑出现故障的整个电路。因此，在查找故障时，除了检查传感器之外，还要检查线束、插接件以及传感器与电控单元之间的有关电路。

[编辑本段]详细介绍

现代汽车技术发展特征之一就是越来越多的部件采用电子控制。根据传感器的作用，可以分类为测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、光亮度、干湿度、距离等功能的传感器，它们各司其职，一旦某个传感器失灵，对应的装置工作就会不正常甚至不工作。因此，传感器在汽车上的作用是很重要的。

汽车传感器过去单纯用于发动机上，现在巳扩展到底盘、车身和灯光电气系统上了。这些系统采用的传感器有100多种。在种类繁多的传感器中，常见的有∶

：反映进气歧管内的绝对压力大小的变化，是向ECU（发动机电控单元）提供计算喷油持续时间的基准信号；

：测量发动机吸入的空气量，提供给ECU作为喷油时间的基准信号；

：测量节气门打开的角度，提供给ECU作为断油、控制燃油/空气比、点火提前角修正的基准信号；

：检测曲轴及发动机转速，提供给ECU作为确定点火正时及工作顺序的基准信号；

：检测排气中的氧浓度，提供给ECU作为控制燃油/空气比在最佳值（理论值）附近的的基准信号；

：检测进气温度，提供给ECU作为计算空气密度的依据；

：检测冷却液的温度，向ECU提供发动机温度信息；

：安装在缸体上专门检测发动机的爆燃状况，提供给ECU根据信号调整点火提前角。

这些传感器主要应用在变速器、方向器、悬架和ABS上。

变速器：有车速传感器、温度传感器、轴转速传感器、压力传感器等，方向器有转角传感器、转矩传感器、液压传感器；

悬架：有车速传感器、加速度传感器、车身高度传感器、侧倾角传感器、转角传感器等；

下面来认识一下汽车上的主要传感器。

空气流量传感器是将吸入的空气转换成电信号送至电控单元（ECU），作为决定喷油的基本信号之一。根据测量原理不同，可以分为旋转翼片式空气流量传感器（丰田PREVIA旅行车）、卡门涡游式空气流量传感器（丰田凌志LS400轿车）、热线式空气流量传感器（日产千里马车用VG30E发动机和国产天津三峰客车TJ6481AQ4装用的沃尔沃B230F发动机）和热膜式空气流量传感器四种型式。前两者为体积流量型，后两者为质量流量型。目前主要采用热线式空气流量传感器和热膜式空气流量传感器两种。

进气压力传感器可以根据发动机的负荷状态测出进气歧管内的绝对压力，并转换成电信号和转速信号一起送入计算机，作为决定喷油器基本喷油量的依据。国产奥迪100型轿车（V6发动机）、桑塔纳2000型轿车、北京切诺基（25L发动机）、丰田皇冠3．0轿车等均采用这种压力传感器。目前广泛采用的是半导体压敏电阻式进气压力传感器。

节气门位置传感器安装在节气门上，用来检测节气门的开度。它通过杠杆机构与节气门联动，进而反映发动机的不同工况。此传感器可把发动机的不同工况检测后输入电控单元（ECU），从而控制不同的喷油量。它有三种型式：开关触点式节气门位置传感器（桑塔纳2000型轿车和天津三峰客车）、线性可变电阻式节气门位置传感器（北京切诺基）、综合型节气门位置传感器（国产奥迪100型V6发动机）。

也称曲轴转角传感器，是计算机控制的点火系统中最重要的传感器，其作用是检测上止点信号、曲轴转角信号和发动机转速信号，并将其输入计算机，从而使计算机能按气缸的点火顺序发出最佳点火时刻指令。曲轴位置传感器有三种型式：电磁脉冲式曲轴位置传感器、霍尔效应式曲轴位置传感器（桑塔纳2000型轿车和北京切诺基）、光电效应式曲轴位置传感器。曲轴位置传感器型式不同，其控制方式和控制精度也不同。曲轴位置传感器一般安装于曲轴皮带轮或链轮侧面，有的安装于凸轮轴前端，也有的安装于分电器（桑塔纳2000型轿车）。

爆震传感器安装在发动机的缸体上，随时监测发动机的爆震情况。目前采用的有共振型和非共振型两大类。

[编辑本段]基本特性

一、传感器特性

传感器是指能感受规定的物理量，并按一定规律转换成可用输入信号的器件或装置。简单地说，传感器是把非电量转换成电量的装置。

传感器通常由敏感元件、转换元件和测量电路三部分组成。

1)、敏感元件是指能直接感受（或响应）被测量的部分，即将被测量通过传感器的敏感元件转换成与被测量有确定关系的非电量或其它量。

2）、转换元件则将上述非电量转换成电参量。

3）、测量电路的作用是将转换元件输入的电参量经过处理转换成电压、电流或频率等可测电量，以便进行显示、记录、控制和处理的部分。

传感器的静态特性参数指标

1．灵敏度

灵敏度是指稳态时传感器输出量y和输入量x之比，或输出量y的增量和输入量x的增量之比，用k表示为

k＝dY／dX

2．分辨力

传感器在规定的测量范围内能够检测出的被测量的最小变化量称为分辨力。

3．测量范围和量程

在允许误差限内，被测量值的下限到上限之间的范围称为测量范围。

4．线性度（非线性误差）

在规定条件下，传感器校准曲线与拟合直线间的最大偏差与满量程输出值的百分比称为线性度或非线性误差。

5．迟滞

迟滞是指在相同的工作条件下，传感器的正行程特性与反行程特性的不一致程度。

6．重复性

重复性是指在同一工作条件下，输入量按同一方向在全测量范围内连续变化多次所得特性曲线的不一致性。

7．零漂和温漂

传感器在无输入或输入为另一值时，每隔一定时间，其输入值偏离原示值的最大偏差与满量程的百分比为零漂。而温度每升高1℃，传感器输出值的最大偏差与满量程的百分比，称为温漂。

二、发动机常用传感器工作机理

一）磁电效应

根据法拉第电磁感应定律，N匝线圈在磁场中运动，切割磁力线（或线圈所在磁场的磁通变化）时，线圈中所产生的感应电动势的大小取决于穿过线圈的磁通的变化率，

直线移动式磁电传感器

直线移动式磁电传感器由永久磁铁、线圈和传感器壳体等组成

当壳体随被测振动体一起振动且在振动频率远大于传感器的固有频率时，由于弹簧较软，运动件质量相对较大，运动件来不及随振动体一起振动（静止不动）。此时，磁铁与线圈之间的相对运动速度接近振动体的振动速度。

转动式磁电传感器

软铁、线圈和永久磁铁固定不动。由导磁材料制成的测量齿轮安装在被测旋转体上，每转过一个齿，测量齿轮与软铁之间构成的磁路磁阻变化一次，磁通也变化一次。线圈中感应电动势的变化频率（脉冲数）等于测量齿轮上的齿数和转速的乘积。

二）霍耳式传感器

1．霍耳效应

半导体或金属薄片置于磁场中，当有电流（与磁场垂直的薄片平面方向）流过时，在垂直于磁场和电流的方向上产生电动势，这种现象称为霍耳效应。

2．霍耳元件

目前常用的霍耳材料锗（Ge）、硅（Si）、锑化铟（InSb）、砷化铟（InAs）等 。N型锗容易加工制造，霍耳系数、温度性能、线性度较好；P型硅的线性度最好，霍耳系数、温度性能同N型锗，但电子迁移率较低，带负载能力较差，通常不作单个霍耳元件。

三）压电式传感器

1．压电效应

对某些电介质沿着一定方向加力而使其变形时，在一定表面上产生电荷，当外力撤除后，又恢复到不带电状态，这种现象称为正压电效应。在电介质的极化方向施加电场，电介质会在一定方向上产生机械变形或机械压力，当外电场去除后，变形或应力随之消失，此现象称为逆压电效应。

2．压电元件

压电式传感器是物性型的、发电式传感器。常用的压电材料有石英晶体（SiO2）和人工合成的压电陶瓷。

压电陶瓷的压电常数是石英晶体的几倍，灵敏度较高。

四）光电式传感器

1．光电效应

当光线照射物体时，可看作一串具有能量E的光子轰击物体，如果光子的能量足够大，物质内部电子吸收光子能量后，摆脱内部力的约束，发生相应电效应的物理现象，称为光电效应。

1）在光线作用下，电子逸出物体表面的现象，称为外光电效应，如光电管、光电倍增管等。

2）在光线作用下，物体的电阻率改变的现象，称为内光电效应，如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光敏晶闸管等。

3）在光线作用下，物体产生一定方向电动势的现象，称为光生伏特现象，如光电池（属于对感光面入射光点位置敏感的器件）等。

2．光敏电阻

光敏电阻受到光线照射时，电子迁移，产生电子—空穴对，使电阻率变小。光照越强，阻值越低。入射光线消失，电子—空穴对恢复，电阻值逐渐恢复原值。

3．光敏管

光敏管（光敏二极管、光敏三极管、光敏晶闸管等）属于半导体器件。

4．电致发光

固体发光材料在电场激发下产生的发光现象称为电致发光。电致发光是将电能直接转换成光能的过程。发光二极管(LED)是以特殊材料掺杂制成的半导体电致发光器件。当其PN结正向偏置时，由于电子—空穴复合时产生过剩能量，该能量以光子形式放出而发光。

五）热电式传感器

1．热电效应

将两种不同性质的金属导体A、B接成一个闭合回路，如果两接合点温度不相等（T0≠T），则在两导体间产生电动势，并且回路中有一定大小的电流存在，此现象称为热电效应。

2．热电阻传感器

热电阻材料通常为纯金属，广泛使用的是铂、铜、镍、铁等

3．热敏电阻传感器

热敏电阻用半导体制成，与金属热电阻相比有以下特点：

1）电阻温度系数大，灵敏度高；

2）结构简单，体积小，易于点测量；

3）电阻率高，且适合动态测量；

4）阻值与温度变化的关系是非线性的；

5）稳定性较差。

[编辑本段]发展历史

在20世纪60年代，汽车上仅有机油压力传感器、油量传感器和水温传感器，它们与仪表或指示灯连接。

进入70年代后，为了治理排放，又增加了一些传感器来帮助控制汽车的动力系统，因为同期出现的催化转换器、电子点火和燃油喷射装置需要这些传感器来维持一定的空燃比以控制排放。80年代，防抱死制动装置和气囊提高了汽车安全性。

今天，传感器有用来测定各种流体温度和压力(如进气温度、气道压力、冷却水温和燃油喷射压力等)的传感器；有用来确定各部分速度和位置的传感器(如车速、节气门开度、凸轮轴、曲轴、变速器的角度和速度、排气再循环阀(EGR)的位置等)；还有用于测量发动机负荷、爆震、断火及废气中含氧量的传感器；确定座椅位置的传感器；在防抱死制动系统和悬架控制装置中测定车轮转速、路面高差和轮胎气压的传感器；保护前排乘员的气囊，不仅需要较多的碰撞传感器和加速度传感器。面对制造商提供的侧量、顶置式气囊以及更精巧的侧置头部气囊，还要增加传感器。随着研究人员用防撞传感器(测距雷达或其他测距传感器)来判断和控制汽车的侧向加速度、每个车轮的瞬时速度及所需的转矩，使制动系统成为汽车稳定性控制系统的一个组成部分。

老式的油压传感器和水温传感器是彼此独立的，由于有着明确的最大值或最小值的限定，其中一些传感器的实际作用就相当于开关。随着传感器向电子化和数字化方向发展，它们的输出值将得到更多的相关利用。

[编辑本段]市场状况

传感器在汽车上的应用不断扩大，它们在汽车电子稳定性控制系统（包括轮速传感器、陀螺仪以及刹车处理器）、车道偏离警告系统和盲点探测系统（包括雷达、红外线或者光学传感器）各个方面都得到了使用。

2005年，美国ABI研究公司公布了一份专门针对传感器市场的研究报告。这份名为《汽车传感器：加速计、陀螺仪、霍耳效应、光学、压力、雷达以及超音速传感器》的报告，对2012年前主要传感器的地区性使用前景作了预测。报告讨论了使用传感技术的许多先进安全系统，并提供了主要40家生产厂家的详细资料，以及100多家生产厂家名录。这家调查公司的一位资深分析师认为，是主动式安全系统推动了传感器被越来越多地使用。在汽车业，安全系统成为传感器的最大市场。

根据“全球信息公司”的调查报告，全球轻型汽车传感器OEM市场年均增长率7.4%，到2010年将达到140亿美元的规模，其增长幅度远远超出汽车本身的年均增长率。在发达国家，随着汽车电子系统日益完善，电子传感新技术快速发展，但已经成熟的传感器产品的增长将趋缓甚至可能下降；在发展中国家，基本的汽车传感器主要用于汽车发动机、安全、防盗、排放控制系统，增长量十分可观。用于发展中国家汽车幕?敬?衅鞑?分饕?ü齇EM生产，以减少成本。汽车传感器供应商面临严峻挑战：一方面要扩大产能产量，另一方面要不断减低成本，这种发展趋势未来将不可能改变。

汽车发动和驱动系统仍是传感器的最大和最成熟的市场，然而与其它应用相比，增速将放缓；随着全球燃油价格的提高，“改进燃烧效率”将是汽车传感器的新的应用“亮点”领域；在汽车安全和防盗系统中的应用将是最快的增长的市场；尾气排放控制系统市场的发展则十分稳定，前景良好。按区域划分的几大应用市场是，在美国，主要用于胎压检测；在欧洲，用于汽车行人警告系统；在新兴产业国家，主要用于安全气囊和自动安全带系统。以每辆车来衡量，氧传感器用量最多，技术上不断进步。